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Titel: Flip Chip integration of ultra-thinned dies in low-cost flexible printed electronics; the effects of die thickness, encapsulation and conductive adhesives
Untertitel:
Kurzfassung:
Schlagworte: Electrical and Electronic Engineering, Surfaces, Coatings and Films, Safety, Risk, Reliability and Quality, Condensed Matter Physics, Atomic and Molecular Physics, and Optics, Electronic, Optical and Magnetic Materials
Publikationstyp: Beitrag in Zeitschrift (Autorenschaft)
Erscheinungsdatum: 01.08.2021 (Online)
Erschienen in: Microelectronics Reliability
Microelectronics Reliability
zur Publikation
 ( Elsevier Science Inc.; )
Titel der Serie: -
Bandnummer: 123
Heftnummer: -
Erstveröffentlichung: Ja
Version: -
Seite: -
Gesamtseitenanzahl: 114204 S.

Versionen

Keine Version vorhanden
Erscheinungsdatum: 08.2021
ISBN: -
ISSN: 0026-2714
Homepage: -
Erscheinungsdatum: 01.08.2021
ISBN (e-book): -
eISSN: -
DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114204
Homepage: -
Open Access
  • Online verfügbar (Open Access)

Zuordnung

Organisation Adresse
Fakultät für Technische Wissenschaften
 
Institut für Intelligente Systemtechnologien
Universitätsstraße 65-67
9020 Klagenfurt am Wörthersee
Österreich
   hubert.zangl@aau.at
http://www.uni-klu.ac.at/tewi/ict/sst/index.html
zur Organisation
Universitätsstraße 65-67
AT - 9020  Klagenfurt am Wörthersee

Kategorisierung

Sachgebiete
Forschungscluster
  • Selbstorganisierende Systeme
Zitationsindex
  • Science Citation Index Expanded (SCI Expanded)
Informationen zum Zitationsindex: Master Journal List
Peer Reviewed
  • Ja
Publikationsfokus
  • Science to Science (Qualitätsindikator: II)
Klassifikationsraster der zugeordneten Organisationseinheiten:
Arbeitsgruppen
  • Sensor- und Aktortechnik

Kooperationen

Organisation Adresse
Silicon Austria Labs GmbH
High Tech Campus Villach ‑ Europastraße 12
9542 Villach
Österreich - Kärnten
High Tech Campus Villach ‑ Europastraße 12
AT - 9542  Villach

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